測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家
單層及多層電鍍層厚度檢測(cè)儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-09-20
軟包電池鋁塑膜厚度x射線快速檢測(cè)儀每次開機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-09-20
磁性材料鎳銅鎳鍍層測(cè)厚儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-09-20
電鍍液貴金屬成分分析儀向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍鎳鍍鉻鍍鋅鎳合金層測(cè)量?jī)x硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍鎳鍍鋅鍍金鍍銀層厚度測(cè)厚儀采用高分辨率的sdd探測(cè)器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金鍍銀鍍銅鍍鎳厚度測(cè)試儀全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-09-20
金鈀鎳測(cè)厚儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金測(cè)厚儀器是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-09-20
磁性材料鍍層測(cè)厚儀器是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-09-20
高壓開關(guān)鍍銀層測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-09-20
xrf電鍍測(cè)厚儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
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x-ray電鍍測(cè)厚儀外觀簡(jiǎn)潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-09-20
xrf熒光光譜膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
半導(dǎo)體電鍍層膜厚檢測(cè)儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
x-ray電鍍膜厚測(cè)試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
金屬xrf鍍層測(cè)厚儀可編程多點(diǎn)測(cè)試，能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，大 大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
更新時(shí)間:2025-09-20
xrf膜厚儀器是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
x射線電鍍層測(cè)厚儀器是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-09-20
x射線電鍍層測(cè)厚儀器是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-09-20
x光電鍍層膜厚儀可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。可編程多點(diǎn)測(cè)試，能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，大 大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
更新時(shí)間:2025-09-20
x-ray電鍍膜厚儀可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求？删幊潭帱c(diǎn)測(cè)試，能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，大 大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
更新時(shí)間:2025-09-20
上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。金屬表面處理電鍍測(cè)厚儀全新的光路，更短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提 升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
xrf鍍鋅層測(cè)厚儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢(shì)巨大？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍層測(cè)厚儀xrf檢測(cè)儀自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。 金屬表面處理電鍍測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。金屬表面處理電鍍測(cè)厚儀外觀簡(jiǎn)潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍層測(cè)厚儀xrf檢測(cè)儀自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。 金屬表面處理電鍍測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。金屬表面處理電鍍測(cè)厚儀外觀簡(jiǎn)潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系
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電鍍層厚度檢測(cè)儀器采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)良好的射線屏蔽作用
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光光譜測(cè)厚儀精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 信號(hào)檢測(cè)電子電路。
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光測(cè)厚儀器生產(chǎn)工廠俗稱x射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等；精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度；主要應(yīng)用在：電路板、端子連接器、led、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶飾、汽車配件、電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、pcb、fpc、led、smd、高壓開關(guān)、天線、五金衛(wèi)浴、汽車零部件、功能性電鍍件、裝飾品等，以及檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。
更新時(shí)間:2025-09-20
1、x-ray熒光測(cè)厚儀快速：般測(cè)量個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。2、無損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)3、準(zhǔn)確：對(duì)樣品可以分析4、直觀：直觀的分析譜圖，元素分布幕了然，定性分析速度快5、環(huán)保：檢測(cè)過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水公司介紹
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光厚度測(cè)厚儀采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)4、直觀：直觀的分析譜圖，元素分布幕了然，定性分析速度快5、環(huán)保：檢測(cè)過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水公司介紹
更新時(shí)間:2025-09-20
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量般為ppm到99.9% 。鍍層厚度般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。熒光x射線儀鍍層測(cè)厚儀相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
更新時(shí)間:2025-09-20
x 熒光光譜測(cè)厚儀采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)良好的射線屏蔽作用任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。熒光x射線儀鍍層測(cè)厚儀相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
更新時(shí)間:2025-09-20
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。x射線熒光膜厚儀器電源: 交流220v±5v, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 外觀尺寸： 576(w)×495(d)×545(h) mm 樣品室尺寸：500(w)×350(d)×140(h) mm重量：90kg 標(biāo)準(zhǔn)配置 開放式樣品腔。
更新時(shí)間:2025-09-20
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求x-射線熒光分析測(cè)厚儀高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
更新時(shí)間:2025-09-20
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。x熒光膜測(cè)厚儀多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220v±5v, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 外觀尺寸： 576(w)×495(d)×545(h) mm 樣品室尺寸：500(w)×350(d)×140(h) mm重量：90kg 標(biāo)準(zhǔn)配置 開放式樣品腔。
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光鍍層涂層測(cè)厚儀精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 x熒光膜測(cè)厚儀信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源。
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光鍍層涂層測(cè)厚儀精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 x熒光膜測(cè)厚儀信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源。
更新時(shí)間:2025-09-20
在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測(cè)試穩(wěn)定性、降低檢測(cè)限。實(shí)驗(yàn)表明，使用thick800a 無損鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十），其測(cè)試效果完可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。
更新時(shí)間:2025-09-20
電鍍鍍金測(cè)厚儀器精密的三維移動(dòng)平臺(tái)卓越的樣品觀測(cè)系統(tǒng)先進(jìn)的圖像識(shí)別 輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金厚度檢測(cè)儀器是門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。電鍍是民經(jīng)濟(jì)中必不可少的基礎(chǔ)工藝性行業(yè)，同時(shí)又是重污染行業(yè)。
更新時(shí)間:2025-09-20
金屬鍍層厚度測(cè)試儀在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測(cè)試穩(wěn)定性、降低檢測(cè)限。實(shí)驗(yàn)表明，使用thick800a xrf錫層電鍍層測(cè)厚儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十），其測(cè)試效果完可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金光譜測(cè)厚儀器精密的三維移動(dòng)平臺(tái)卓越的樣品觀測(cè)系統(tǒng)先進(jìn)的圖像識(shí)別 輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金銀膜厚測(cè)試儀 采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度自動(dòng)智能控制方式，鍵式操作!開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降z(mì)軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 直接點(diǎn)擊景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
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鍍層厚度：般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%sdd探測(cè)器：分辨率低至135ev采用先進(jìn)的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm樣
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儀器尺寸：690（w）x 575（d）x 660（h）mm樣品室尺寸：520（w）x 395（d）x150（h）mmxrf快速測(cè)厚儀樣品臺(tái)尺寸：393(w)x 258 (d）mmx/y/z
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采用先進(jìn)的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm樣品觀察：配備景和局部?jī)蓚(gè)工業(yè)高清攝像頭準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、ф0.1mm、ф0.2mm與 ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合xrf厚度測(cè)量?jī)x器儀器尺寸：690（w）x 575（d）x 660（h）mm樣品室尺寸：520（w）x 395（d）x150（h）mm樣品臺(tái)尺寸：393(w)x 258 (d）mm
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rohs1.0測(cè)試設(shè)備rohs檢測(cè)分析地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定黃金，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)5.可用于生產(chǎn)中的過程內(nèi)部控制，
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rohs1.0環(huán)保檢測(cè)儀器移動(dòng)樣品平臺(tái)電制冷si-pin探測(cè)器信號(hào)檢測(cè)電子電路高低壓電源大功率x光管計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
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rohs1.0六項(xiàng)分析儀器大多數(shù)分析元素均可用其進(jìn)行分析，可分析固體、粉末、熔珠、液體等樣品，分析范圍為be到u。并且具有分析速度快、測(cè)量范圍寬、干擾小的特點(diǎn)。下面我們來簡(jiǎn)單介紹一下該儀器的原理。
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