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mm615CopperDerm mm615手提式銅箔測厚儀

mm615型CopperDerm應(yīng)用微電阻技術(shù)精確測量單層、雙層、多層PCB板，內(nèi)部銅層不會影響銅板厚度的精確度和性。精確、即時測量表面銅箔厚度專為PCB制造業(yè)設(shè)計減少廢料和使用應(yīng)用于單層、雙層和多層板可充電電池大屏幕LCD顯示、易于讀數(shù)測量單位mils或microns可更換式探頭

mm615CopperDerm mm615手提式銅箔測厚儀

mm615型CopperDerm應(yīng)用微電阻技術(shù)精確測量單層、雙層、多層PCB板，內(nèi)部銅層不會影響銅板厚度的精確度和性。精確、即時測量表面銅箔厚度專為PCB制造業(yè)設(shè)計減少廢料和使用應(yīng)用于單層、雙層和多層板可充電電池大屏幕LCD顯示、易于讀數(shù)測量單位mils或microns可更換式探頭

CM95CM95(便攜式銅箔測厚儀)

詳細(xì)說明

CM95是一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

CM95銅箔測厚儀產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。這款測厚儀使用方便，只需將測厚儀獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。

一秒之內(nèi)測量銅箔厚度
消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟(jì)實用的便攜式測厚儀
消除板材的磨損——新的CM95測厚儀有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
耐久性強(qiáng)，使用方便
工廠調(diào)校，不需要標(biāo)準(zhǔn)片
低電量警告
CE認(rèn)證

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用：l 用于來料的檢測2 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚3 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚4 檢測未切割的層壓板5 檢測蝕刻前板塊優(yōu)點：l 相對比切片測試，降低了成本費用2 簡單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進(jìn)行自動檢測并通過LED顯示3 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測4 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費測量范圍：1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)

CM95銅箔測厚儀

測試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
測試銅箔基材的厚

銅箔供應(yīng)商
PCB基材供應(yīng)商
PCB板制造商

一秒之內(nèi)測量銅箔厚度
消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟(jì)實用的便攜式測厚儀
消除板材的磨損——新的CM95有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
耐久性強(qiáng)，使用方便
工廠調(diào)校，不需要標(biāo)準(zhǔn)片
低電量警告
CE認(rèn)證

CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。

mm125銅箔測厚儀

便攜式銅箔測厚儀：微電阻式，快速測量PCB銅箔Oz值

技術(shù)規(guī)格：

測量范圍： 1/8, 1/4, 3/8, 1/2, 3/4, 1, 2, 3, 4, 5 Oz 選配: 1/3, 1.5, 2.5, 6 ...Oz

PCB測量面積/范圍：100X100mm須離板邊30mm以上

記憶容量：無

尺寸： 100mm長 / 60mm寬 / 32mm高

重量：140克

電池：1 個 Ni-H充電式 9號附AC轉(zhuǎn)接器

電池壽命：可充電重復(fù)使用

PCB板厚限制：無

銅箔測厚儀

電渦流法,可測未蝕刻板及蝕刻板,讓您有機(jī)會補(bǔ)過. 可配接打印機(jī),可輸出統(tǒng)計圖表,數(shù)據(jù).可以紅外線傳輸數(shù)據(jù).

孔徑測量范圍:0.45mm-2.0mm

板厚測量范圍:1.0mm-XXmm

SM6000/CU2000銅箔測厚儀

銅箔測厚儀:產(chǎn)品詳細(xì)介紹

應(yīng)用：l 用于來料的檢測2 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚3 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚4 檢測未切割的層壓板5 檢測蝕刻前板塊優(yōu)點：l 相對比切片測試，降低了成本費用2 簡單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進(jìn)行自動檢測并通過LED顯示3 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測4 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費測量范圍：1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)

CM95銅箔測厚儀

◆ 測量銅箔厚度, 分級顯示◆ 可測量硬板, 軟板◆ 多層板, 裸銅板◆ 不受板材中間物料影響◆ 圓滑探針, 避免劃破銅板◆ 低電壓警告◆ 電池測量次數(shù)8000次◆ 消除高廢料及返工損失◆ 操作簡便,一秒快速測量◆ 質(zhì)量穩(wěn)定,經(jīng)久耐用◆ CE 認(rèn)證尺寸：寬2.4"(60.3 mm) x 厚1.0"(24.4 mm) x 高3.9"(98.4 mm)重量： 4.2 oz (106 克）電池： 9 volt測量顯示： Oz/Ft 1/8 1/4 3/8 1/2 1 2 3 4um 5 9 12 17 35 70 105 140

SM6000銅箔測厚儀

特點

輕便小巧——只有5.30Z（150g）

● 可用于任何板的測量

● 快速的測量銅箔的厚度

● 大而易讀的高亮度LED顯示無需校準(zhǔn)

● 測量結(jié)果穩(wěn)定

● 只需一節(jié)9伏的堿性電池

● 自動關(guān)機(jī)功能

應(yīng) 用

● 用于來料的檢測

● 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚

● 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚

● 檢測未切割的層壓板

● 檢測蝕刻前板塊

優(yōu) 點

● 相對比切片測試，降低了成本費用

● 簡單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進(jìn)行自動檢測并通過LED顯示

● 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測

● 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費

mm615CopperDerm mm615手提式銅箔測厚儀

mm615CopperDerm mm615手提式銅箔測厚儀

CM95CM95(便攜式銅箔測厚儀)

SM6000日本SM6000銅箔測厚儀

CM95銅箔測厚儀

mm125銅箔測厚儀

銅箔測厚儀

SM6000/CU2000銅箔測厚儀

CM95銅箔測厚儀

SM6000銅箔測厚儀

最新產(chǎn)品