測厚儀產(chǎn)品及廠家
釹鐵硼磁鐵鍍鎳銅鎳厚度測試儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-09-20
x射線臺(tái)式膜厚儀全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的測試。
更新時(shí)間:2025-09-20
國產(chǎn)鍍層膜厚儀電鍍測厚儀注意事項(xiàng)開啟儀器電源開關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測器窗口，造成測量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測量窗口的薄膜被破壞。
更新時(shí)間:2025-09-20
x射線鍍層厚度測量儀采用高分辨率的sdd探測器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時(shí)間:2025-09-20
無損檢測銅鍍銀鍍金厚度檢測儀注意事項(xiàng)開啟儀器電源開關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測器窗口，造成測量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測量窗口的薄膜被破壞。
更新時(shí)間:2025-09-20
單層及多層電鍍層厚度檢測儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
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軟包電池鋁塑膜厚度x射線快速檢測儀每次開機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測工作。測量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測量效果。為使儀器能長期保持工作正常，需定期對儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測試，并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-09-20
磁性材料鎳銅鎳鍍層測厚儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-09-20
電鍍液貴金屬成分分析儀向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染x光管和探測器窗口，造成測量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
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鍍鎳鍍鉻鍍鋅鎳合金層測量儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
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鍍鎳鍍鋅鍍金鍍銀層厚度測厚儀采用高分辨率的sdd探測器，分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
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鍍金鍍銀鍍銅鍍鎳厚度測試儀全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的測試。
更新時(shí)間:2025-09-20
金鈀鎳測厚儀軟件界面人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金測厚儀器是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-09-20
磁性材料鍍層測厚儀器是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
更新時(shí)間:2025-09-20
高壓開關(guān)鍍銀層測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦準(zhǔn)確分析。
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xrf電鍍測厚儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
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x-ray電鍍測厚儀外觀簡潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-09-20
xrf熒光光譜膜厚測試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
半導(dǎo)體電鍍層膜厚檢測儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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x-ray電鍍膜厚測試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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金屬xrf鍍層測厚儀可編程多點(diǎn)測試，能自動(dòng)完成對多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測試，大 大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
更新時(shí)間:2025-09-20
xrf膜厚儀器是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
x射線電鍍層測厚儀器是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
更新時(shí)間:2025-09-20
x射線電鍍層測厚儀器是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
更新時(shí)間:2025-09-20
x光電鍍層膜厚儀可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測試需求？删幊潭帱c(diǎn)測試，能自動(dòng)完成對多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測試，大 大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
更新時(shí)間:2025-09-20
x-ray電鍍膜厚儀可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測試需求？删幊潭帱c(diǎn)測試，能自動(dòng)完成對多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測試，大 大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
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上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。金屬表面處理電鍍測厚儀全新的光路，更短的光程，相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提 升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
更新時(shí)間:2025-09-20
xrf鍍鋅層測厚儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測器，高達(dá)140ev分辨率，能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號，針對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層，優(yōu)勢巨大？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
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鍍層測厚儀xrf檢測儀自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。 金屬表面處理電鍍測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。金屬表面處理電鍍測厚儀外觀簡潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系
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鍍層測厚儀xrf檢測儀自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。 金屬表面處理電鍍測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術(shù)，門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn)，更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。金屬表面處理電鍍測厚儀外觀簡潔大方，通過自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系
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電鍍層厚度檢測儀器采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)良好的射線屏蔽作用
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光光譜測厚儀精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 信號檢測電子電路。
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光測厚儀器生產(chǎn)工廠俗稱x射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等；精密測量金屬電鍍層的厚度；主要應(yīng)用在：電路板、端子連接器、led、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶飾、汽車配件、電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、pcb、fpc、led、smd、高壓開關(guān)、天線、五金衛(wèi)浴、汽車零部件、功能性電鍍件、裝飾品等，以及檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。
更新時(shí)間:2025-09-20
1、x-ray熒光測厚儀快速：般測量個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡單處理。2、無損：物理測量，不改變樣品性質(zhì)3、準(zhǔn)確：對樣品可以分析4、直觀：直觀的分析譜圖，元素分布幕了然，定性分析速度快5、環(huán)保：檢測過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水公司介紹
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光厚度測厚儀采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)4、直觀：直觀的分析譜圖，元素分布幕了然，定性分析速度快5、環(huán)保：檢測過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水公司介紹
更新時(shí)間:2025-09-20
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量般為ppm到99.9% 。鍍層厚度般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。熒光x射線儀鍍層測厚儀相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
更新時(shí)間:2025-09-20
x 熒光光譜測厚儀采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)良好的射線屏蔽作用任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。熒光x射線儀鍍層測厚儀相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
更新時(shí)間:2025-09-20
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。x射線熒光膜厚儀器電源: 交流220v±5v, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 外觀尺寸： 576(w)×495(d)×545(h) mm 樣品室尺寸：500(w)×350(d)×140(h) mm重量：90kg 標(biāo)準(zhǔn)配置 開放式樣品腔。
更新時(shí)間:2025-09-20
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求x-射線熒光分析測厚儀高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm測試口高度敏感性傳感器保護(hù)
更新時(shí)間:2025-09-20
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。x熒光膜測厚儀多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220v±5v, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 外觀尺寸： 576(w)×495(d)×545(h) mm 樣品室尺寸：500(w)×350(d)×140(h) mm重量：90kg 標(biāo)準(zhǔn)配置 開放式樣品腔。
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光鍍層涂層測厚儀精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 x熒光膜測厚儀信號檢測電子電路。高低壓電源。
更新時(shí)間:2025-09-20
x熒光鍍層涂層測厚儀精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和x光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 x熒光膜測厚儀信號檢測電子電路。高低壓電源。
更新時(shí)間:2025-09-20
在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。實(shí)驗(yàn)表明，使用thick800a 無損鍍層厚度測試儀對鍍件膜厚測試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十），其測試效果完可以和顯微鏡測試法媲美。
更新時(shí)間:2025-09-20
電鍍鍍金測厚儀器精密的三維移動(dòng)平臺(tái)卓越的樣品觀測系統(tǒng)先進(jìn)的圖像識(shí)別 輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金厚度檢測儀器是門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。電鍍是民經(jīng)濟(jì)中必不可少的基礎(chǔ)工藝性行業(yè)，同時(shí)又是重污染行業(yè)。
更新時(shí)間:2025-09-20
金屬鍍層厚度測試儀在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。實(shí)驗(yàn)表明，使用thick800a xrf錫層電鍍層測厚儀對鍍件膜厚測試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十），其測試效果完可以和顯微鏡測試法媲美。
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金光譜測厚儀器精密的三維移動(dòng)平臺(tái)卓越的樣品觀測系統(tǒng)先進(jìn)的圖像識(shí)別 輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍金銀膜厚測試儀 采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度自動(dòng)智能控制方式，鍵式操作!開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起z軸測試平臺(tái)，方便放樣 關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對焦 直接點(diǎn)擊景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
更新時(shí)間:2025-09-20
鍍層厚度：般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%sdd探測器：分辨率低至135ev采用先進(jìn)的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm樣
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