其他產(chǎn)品及廠家

        雙環(huán)入滲儀 土壤水滲透速度測(cè)量?jī)x 滲透速率測(cè)試儀出租
        in8雙環(huán)入滲儀是用來(lái)測(cè)量水滲入土壤的滲透速度。in8有個(gè)6英寸的內(nèi)環(huán)、12英寸的外環(huán),環(huán)高7英寸。在雙環(huán)的中心有根焊接鋼棒來(lái)穩(wěn)固外環(huán)和內(nèi)環(huán),使兩個(gè)環(huán)處于同心。鋼棒兩端有橡膠手柄,使內(nèi)外環(huán)插入土壤變得很簡(jiǎn)單。此種環(huán)適用于土壤堅(jiān)硬的地區(qū)。15分鐘內(nèi)測(cè)定滲透速率。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        蠕動(dòng)泵頭 高精度蠕動(dòng)泵頭 蠕動(dòng)泵泵頭出租
        泵頭殼體材料—pps聚苯硫醚,在蠕動(dòng)泵正常工作時(shí),液體只接觸軟管,由于長(zhǎng)期摩擦 或輸送腐蝕性液體,軟管會(huì)逐漸老化,甚至破裂。旦腐蝕性液體滲漏,首先會(huì)接觸泵 頭,如果泵頭的材料不耐腐蝕,必然導(dǎo)致其酥裂;這將給生產(chǎn)、試驗(yàn)或教學(xué)帶來(lái)不必要的損失。而pps-聚苯硫醚材料的泵頭不存在以上問(wèn)題。聚苯硫醚泵頭精度高,耐高溫, 抗腐蝕,尤其在抗有機(jī)溶劑等強(qiáng)化學(xué)腐蝕方面表現(xiàn)優(yōu)異,它拓寬了蠕動(dòng)泵的使用范圍, 使其在更多的領(lǐng)域發(fā)揮作用。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        前照燈檢測(cè)儀 機(jī)動(dòng)車(chē)前照燈發(fā)光強(qiáng)度分析儀 手動(dòng)車(chē)燈調(diào)試儀出租
        dg-1型車(chē)燈調(diào)試儀是采用光電原理,經(jīng)精密加工的特殊光學(xué)鏡頭而設(shè)計(jì)制造。本產(chǎn)品適用于各種汽車(chē)檢測(cè)中心、制造廠、維修廠及車(chē)隊(duì),可對(duì)各種機(jī)動(dòng)車(chē)輛前照燈的發(fā)光強(qiáng)度及偏斜度進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量校正,是種理想的無(wú)源調(diào)試儀,具有指示精確、直觀、性能穩(wěn)定、隨意移動(dòng)等特點(diǎn)。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC5 復(fù)位測(cè)試
        emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc5 復(fù)位測(cè)試identification state,發(fā)送完 cid 后,emmc device就會(huì)進(jìn)入該階段。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試
        相關(guān)產(chǎn)品:電源紋波測(cè)試 , 時(shí)鐘測(cè)試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 , emmc5 , 上電時(shí)序測(cè)試
        更新時(shí)間:2025-09-18
        CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試
        相關(guān)產(chǎn)品:clk測(cè)試 , dqs測(cè)試 , emmc4 , 上電時(shí)序測(cè)試data strobe 時(shí)鐘信號(hào)由 emmc 發(fā)送給 host,頻率與 clk 信號(hào)相同,用于 host 端進(jìn)行數(shù)據(jù)接收的同步。data strobe 信號(hào)只能在 hs400 模式下配置啟用,啟用后可以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆(wěn)定性,省去總線 tuning 過(guò)程。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試
        相關(guān)產(chǎn)品:clk測(cè)試 , dqs測(cè)試 , emmc4 , 上電時(shí)序測(cè)試 , 電源紋波測(cè)試
        更新時(shí)間:2025-09-18
        電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
        電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試
        更新時(shí)間:2025-09-18
        控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試 EMMC 復(fù)位測(cè)試
        數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc5 上電時(shí)序測(cè)試start bit 與 command 樣,固定為 "0",在沒(méi)有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下,cmd 信號(hào)保持高電平,當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí),host 可以很方便檢測(cè)到該信號(hào),并開(kāi)始接收 response。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試
        數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc5 上電時(shí)序測(cè)試start bit 與 command 樣,固定為 "0",在沒(méi)有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下,cmd 信號(hào)保持高電平,當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí),host 可以很方便檢測(cè)到該信號(hào),并開(kāi)始接收 response。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc4 上電時(shí)序測(cè)試,眼圖測(cè)試crc 為 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值,不包含 start bit。各個(gè) data line 上的 crc 為對(duì)應(yīng) data line 的 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
        數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試 emmc4 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試在 ddr 模式下,data line 在時(shí)鐘的上升沿和下降沿都會(huì)傳輸數(shù)據(jù),其中上升沿傳輸數(shù)據(jù)的奇數(shù)字節(jié) (byte 1,3,5...),下降沿則傳輸數(shù)據(jù)的偶數(shù)字節(jié)(byte 2,4,6 ...)。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試 EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試
        復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試 emmc4 上電時(shí)序測(cè)試當(dāng) emmc device 處于 sdr 模式時(shí),host 可以發(fā)送 cmd19 命令,觸發(fā)總線測(cè)試過(guò)程(bus testing procedure),測(cè)試總線硬件上的連通性。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        砼電子比長(zhǎng)儀
        簡(jiǎn)介用于按《水泥膠砂干縮試驗(yàn)方法》(gb751-81)的要求測(cè)定水泥試件各齡期的干縮率及按jc313-82標(biāo)準(zhǔn)測(cè)定膨脹率。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試
        emmc 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試emmc 芯片下方在敷銅時(shí),焊盤(pán)部分要增加敷銅禁布框,避免銅皮分布不均影響散熱,導(dǎo)致貼片虛焊。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
        emmc 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試電源紋波測(cè)試過(guò)大的問(wèn)題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關(guān)。先檢查了用戶(hù)探頭的連接方式,發(fā)現(xiàn)其使用的是如下面左圖所示的長(zhǎng)的鱷魚(yú)夾地線,而且接地點(diǎn)夾在了單板的固定螺釘上,整個(gè)地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會(huì)引入更多的開(kāi)關(guān)電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲,于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC 控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試
        emmc 控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
        emmc 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試這是個(gè)典型的電源紋波測(cè)試的問(wèn)題。我們通過(guò)使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測(cè)試結(jié)果大大改善。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
        emmc4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試實(shí)際上就是把電纜的頭接在示波器上,示波器設(shè)置為50歐姆輸入阻抗;電纜的另頭剝開(kāi),屏蔽層焊接在被測(cè)電路地上,中心導(dǎo)體通過(guò)個(gè)隔直電容連接被測(cè)的電源信號(hào)。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是低成本,低衰減比,缺點(diǎn)是致性不好,隔直電容參數(shù)及帶寬不好控制。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
        相關(guān)產(chǎn)品:emmc5 , 上電時(shí)序測(cè)試 , 電源紋波測(cè)試 , 時(shí)鐘測(cè)試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試通俗的來(lái)說(shuō),emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標(biāo)準(zhǔn)接口封裝。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
        emmc4 , 復(fù)位測(cè)試 , clk測(cè)試 , dqs測(cè)試emmc則在其內(nèi)部集成了 flash controller,包括了協(xié)議、擦寫(xiě)均衡、壞塊管理、ecc校驗(yàn)、電源管理、時(shí)鐘管理、數(shù)據(jù)存取等功能。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC5 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
        emmc5 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試包括card interface(cmd,data,clk)、memory core interface、總線接口控制(card interface controller)、電源控制、寄存器組。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        EMMC5 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試
        emmc5 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試mmc通過(guò)發(fā)cmd的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)卡的初始化和數(shù)據(jù)訪問(wèn)。device identification mode包括3個(gè)階段idle state、ready state、identification state。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        冷庫(kù)防寒背帶褲
        藏 青色冷庫(kù)防寒背帶褲,聚酰胺滌綸/棉制面料,折縫式接縫,內(nèi)部襯里為內(nèi)部為dupont填充物,內(nèi)部垂直絎縫間距12到15厘米,從服裝外部看不見(jiàn)接縫, 和服裝同長(zhǎng)的雙拉鏈頭拉鏈
        更新時(shí)間:2025-09-18
        斑馬法檢測(cè)儀
        jc506-bm-2型斑馬法檢測(cè)儀是依據(jù)中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)gb11614-1999的技術(shù)要求而設(shè)計(jì)制造,用于檢測(cè)浮法玻璃的光學(xué)變形角(斑馬角)的測(cè)試儀器
        更新時(shí)間:2025-09-18
        全自動(dòng)浮法玻璃斑馬角測(cè)試儀 玻璃斑馬角檢測(cè)儀 玻璃斑馬角測(cè)試儀
        工作環(huán)境應(yīng)清潔,光線較暗,無(wú)陽(yáng)光直射,工作時(shí)室內(nèi)環(huán)境應(yīng)不隨外界環(huán)境變化變化,無(wú)灰塵,無(wú)烈振動(dòng)。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        數(shù)字雜音計(jì)
        xf802-y320數(shù)字雜音計(jì),主要用于程控交換機(jī)電源,電話加權(quán)雜音電壓的測(cè)量。本儀表符合*電信聯(lián)合會(huì)(itu)建議的電話加權(quán)網(wǎng)絡(luò)雜音測(cè)試要求,并以*的數(shù)字信號(hào)處理方式來(lái)測(cè)量雜音
        更新時(shí)間:2025-09-18
        PCIE2.0 3.0 驗(yàn)證 調(diào)試和一致性測(cè)試解決方案
        遇到的問(wèn)題pcie link不穩(wěn)定配置空間讀寫(xiě)正常,memory mapping空間讀寫(xiě)異常
        更新時(shí)間:2025-09-18
        PCIE2.0 3.0 物理層一致性測(cè)試
        cie2.0 3.0 物理層致性測(cè)試pcie總線與pci總線不同,pcie總線使用端到端的連接方式,在條pcie鏈路的兩端只能各連接個(gè)設(shè)備,這兩個(gè)設(shè)備互為是數(shù)據(jù)發(fā)送端和數(shù)據(jù)接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成,目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路,還有幾乎不使用的×12鏈路。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        PCIE2.0 3.0 TX 發(fā)送 物理層一致性測(cè)試
        pcie總線的層次組成結(jié)構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)中的層次結(jié)構(gòu)有類(lèi)似之處,但是pcie總線的各個(gè)層次都是使用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)的。在pcie體系結(jié)構(gòu)中,數(shù)據(jù)報(bào)文先在設(shè)備的核心層(device core)中產(chǎn)生,然后再經(jīng)過(guò)該設(shè)備的事務(wù)層(transactionlayer)、數(shù)據(jù)鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer),終發(fā)送出去。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        PCIE2.0 3.0 RX 接收 物理層一致性測(cè)試
        pcie2.0 3.0 rx 接收 物理層致性測(cè)試當(dāng)pcie設(shè)備進(jìn)入休眠狀態(tài),主電源已經(jīng)停止供電時(shí),pcie設(shè)備使用該信號(hào)向處理器系統(tǒng)提交喚醒請(qǐng)求,使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設(shè)備提供主電源vcc。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        PCIE Gen2/Gen3/Gen4 發(fā)送端 信號(hào)質(zhì)量一致性測(cè)試
        pcie 初始化完成后會(huì)進(jìn)入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見(jiàn)pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定,懷疑以下原因:- 高速串行信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題- serdes電源問(wèn)題- 時(shí)鐘問(wèn)題
        更新時(shí)間:2025-09-18
        pcie2.0x4 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
        pcie2.0x4 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試集成電路的發(fā)明是人類(lèi)歷史上的大創(chuàng)舉,它大地推動(dòng)了人類(lèi)的現(xiàn)代文明進(jìn)程,在天無(wú)時(shí)無(wú)刻不在影響著我們的生活。進(jìn)入 21 世紀(jì)以來(lái),集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進(jìn)。天的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)和制造工藝已經(jīng)達(dá)到 10 nm 量產(chǎn)水平,更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能,當(dāng)然對(duì)業(yè)內(nèi)從業(yè)者來(lái)說(shuō)遇到的挑戰(zhàn)和問(wèn)題也就越來(lái)越嚴(yán)峻。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        pcie2.0x8 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
        pcie2.0x8 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試在個(gè)處理器系統(tǒng)中,般提供×16的pcie插槽,并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號(hào)線組成32對(duì)差分信號(hào),其中16對(duì)petxx信號(hào)用于發(fā)送鏈路,另外16對(duì)perxx信號(hào)用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號(hào)。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        Pcie1.0x4 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
        pcie1.0x4 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試日益降低的信號(hào)幅度必將帶來(lái)信噪比(snr)的挑戰(zhàn),也即隨著信號(hào)幅度越來(lái)越低,對(duì)整個(gè) 電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來(lái)越嚴(yán)格。尤其是在近 3 年來(lái)越來(lái)越熱的pam 調(diào)制,比如廣泛用于 200g/400g 傳輸?shù)?pam-4 技術(shù),由于采用 4 電平調(diào)制,其對(duì)信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.
        更新時(shí)間:2025-09-18
        Pcie1.0x8 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
        pcie1.0x8 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試ci總線定義了兩類(lèi)配置請(qǐng)求,個(gè)是type00h配置請(qǐng)求,另個(gè)是type 01h配置請(qǐng)求。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        Pcie1.0x16 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
        pcie1.0x16 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試電子產(chǎn)品發(fā)展到當(dāng)?shù)臅r(shí)代,工程界已經(jīng)積累了很多實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),再搭上互聯(lián)網(wǎng)大力 發(fā)展的快車(chē),每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經(jīng)驗(yàn)分享中獲得很多有價(jià)值和 有助于自己設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),但是經(jīng)驗(yàn)并不是金科玉律,也不是都適合工程師特殊的設(shè)計(jì)需求。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        Pcie3.0x4 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
        pcie3.0x4 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試下面是個(gè) ddr3 設(shè)計(jì)的實(shí)際案例。按照傳統(tǒng)的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),工程師會(huì)按照主芯片給的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。結(jié)合項(xiàng)目工程的需要,其 ddr3 的采用的是 t 型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu), ecc 放置在如下圖 5 圓圈中所示位置。在生產(chǎn)完成后的調(diào)試過(guò)程中,發(fā)現(xiàn) ddr3 的信號(hào)出現(xiàn)非單調(diào)性。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        Pcie3.0x8 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
        pcie3.0x8 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試deviceid和vendor id寄存器這兩個(gè)寄存器的值由pcisig分配,只讀。其中vendor id代表pci設(shè)備的生產(chǎn)廠商,而device id代表這個(gè)廠商所生產(chǎn)的具體設(shè)備。如xilinx公司的k7,其vendor id為0x10ee,而device id為0x7028。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        Pcie3.0x16 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
        pcie3.0x16 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試獲得的信號(hào)波形沒(méi)有出現(xiàn)非單調(diào)的情況。按照以上設(shè)計(jì)改板后的測(cè)試結(jié)果與仿真 致。 如果不進(jìn)行仿真,那么只能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成之后進(jìn)行測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,如果要改善, 只能再改板調(diào)整,還可能出現(xiàn)改板很多次的情況,這樣就會(huì)延遲產(chǎn)品上市時(shí)間并增加物料成本。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        ETS-LINDGREN近場(chǎng)探頭,硬件測(cè)試,開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室,DDR測(cè)試,時(shí)序測(cè)試,紋波測(cè)試,抖動(dòng)測(cè)試
        misenbo 硬件開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 硬件實(shí)驗(yàn)室 ets-lindgren 7405近場(chǎng)探頭 儀器資訊
        更新時(shí)間:2025-09-18
        Nemtest dito靜電放電模擬器,硬件測(cè)試,開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室,DDR測(cè)試,時(shí)序測(cè)試,紋波測(cè)試,抖動(dòng)測(cè)試
        misenbo 硬件開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 硬件實(shí)驗(yàn)室 nemtest dito 靜電放電模擬器 儀器資訊
        更新時(shí)間:2025-09-18
        梅特勒電極(有問(wèn)題,產(chǎn)品上留有碎渣)
        梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120(有問(wèn)題,產(chǎn)品上留有碎渣) 硬件開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 儀器租賃
        更新時(shí)間:2025-09-18
        方阻測(cè)試儀配置說(shuō)明
        方阻測(cè)試儀配置說(shuō)明 ,符合《硅單晶電阻率測(cè)定方法》、gb/t 1551-1995《硅、鍺單晶電阻率測(cè)定直流兩探針?lè)ā?方阻測(cè)試儀
        更新時(shí)間:2025-09-18
        新品粉末靜電測(cè)試儀
        新品粉末靜電測(cè)試儀,絕緣材料存在的狀態(tài)有固態(tài)規(guī)則形狀如(長(zhǎng)方體,圓柱體等是固有形狀)及不規(guī)則狀態(tài)(如粉末狀,膏體狀,液態(tài)流動(dòng)狀),目前對(duì)絕緣體材料的測(cè)試方法和測(cè)量方式基本上是采用三環(huán)電極結(jié)構(gòu)測(cè)量規(guī)則形狀體,而不規(guī)則狀材料的測(cè)試較少,本機(jī)主要能滿(mǎn)足傳統(tǒng)的電阻測(cè)量外,還可以測(cè)試不規(guī)則狀態(tài)(如粉末狀,膏體狀,液態(tài)流動(dòng)狀)材料的電阻和電阻率,
        更新時(shí)間:2025-09-18
        散粒顆粒密度測(cè)試儀功能
        通過(guò)分析粉體動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)來(lái)描述流動(dòng)行為表征,粉體工業(yè)在加工、存儲(chǔ)、運(yùn)輸、料倉(cāng)中常出現(xiàn)拱架/鼠孔結(jié)構(gòu);如壓縮拱受料倉(cāng)壓力作用固結(jié)強(qiáng)度增加導(dǎo)致結(jié)拱。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        電壓降測(cè)試儀使用說(shuō)明書(shū)
        功能概述:電壓降綜合測(cè)試儀為瑞柯儀器公司開(kāi)發(fā),是目前行業(yè)中功能和技術(shù)較先進(jìn)之品,與國(guó)際同行產(chǎn)品較一致性,采用ad芯片控制技術(shù)及先進(jìn)的電源設(shè)計(jì)控制技術(shù),確保產(chǎn)品在測(cè)量過(guò)程中恒流、恒壓供給;有可調(diào)節(jié)之電流和電壓輸出兩種測(cè)試方式;
        更新時(shí)間:2025-09-18
        浙江膏體電阻率測(cè)定裝置
        本裝置適用于膏體材料、絕緣粉末、顆粒物及其他相關(guān)特性物料電阻測(cè)量輔助裝置。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        廣東多功能電壓降測(cè)試儀操作技術(shù)
        多功能電壓降測(cè)試儀采用高端工業(yè)自動(dòng)化測(cè)控技術(shù)結(jié)合高精度ad芯片;使用標(biāo)準(zhǔn)4.3寸液晶顯示器;所有數(shù)據(jù)輸入采用薄膜按鍵設(shè)定,在測(cè)試時(shí)可以通過(guò)設(shè)定電壓降上、下限及測(cè)試時(shí)間來(lái)確保產(chǎn)品測(cè)試的準(zhǔn)確性及嚴(yán)格性。
        更新時(shí)間:2025-09-18
        海南電炭制品電阻率測(cè)試儀新品
        本儀器采用直流恒流源輸出系統(tǒng)結(jié)合集成電路及高精度芯片控制,大液晶顯示屏幕更加直觀,直讀電阻,電壓降,電阻率,高精度的測(cè)試量程;各類(lèi)參數(shù)和功能設(shè)定通過(guò)薄膜面板實(shí)現(xiàn),人性化設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)原理,提供usb、232、485通訊接口;可以連接打印機(jī)、電腦和其他外接控制單元。
        更新時(shí)間:2025-09-18

        最新產(chǎn)品

        熱門(mén)儀器: 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見(jiàn)分光光度計(jì) 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(jì)(PH計(jì)) 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑
        久久久国产精品四虎,国产三级AV绿色在线一区,中文字幕第二页精品一区,综合亚洲网友自拍片